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擇優轉投期刊資訊




作者可為本期特別期刊提交原創論文

    擇優推薦下列論文轉投發表期刊 :



►   先進工程學刊

       http://jae.cycu.edu.tw:82/


本學刊刊載與化工、土木、機械、工業工程與管理、醫工、電子、資訊、電機、生環、生醫、生技、材料、環境、 系統、安全、光電等及其他工程相關領域之學術研究論文與綜論性文章,也包含各種技術領域之專利綜覽(patent survey)、 專利分析(patent analysis)、專利與論文引用(citations between patents and papers 以及近年專利及關鍵技術探討(investigation in key technology via recent patents)等內容的論文。



►   Sensors and Materials

       https://myukk.org/SM2017/index.php


本期特刊包括智慧製造系統分析與物理、工程、生物研究優化等數學與物理理論及其各種應用

相關領域包括但不限於:

⚫智慧製造

⚫智慧感知系統分析與控制

⚫感測器技術

⚫智慧材料

⚫智慧感測器、計量學和授權系統

⚫其他應用